隨著Intel這次在4月上旬解禁H370/B360主流裝機晶片
各板廠合作夥伴也紛紛同時發布一大票的H370+B360主板
至於在台灣通路主機板主打性價比+一年換新的華擎
定位高階以太極為主，而入門裝機路線則以Pro4系列來擔任
不論在AMD或者Intel的產品線Pro4系列，都扮演著性價比還不錯的裝機路線等級主機板
而 H370跟 B360 晶片組差別在於PCIe 3.0的Lane數(20vs12)
還有USB數量支援度不同以外，最重要的就是
Intel Rapid Storage Technology (IRST) 磁碟陣列RAID功能的差異化
對於習慣使用RAID在SSD或者HDD傳統磁碟機上的使用者
H370所能提供的RAID算是在實用級重要的功能了
本次開箱測試主角︰
H370 Pro4 ATX + Intel 545s + i7 8700 盒裝正式版
Core i7 規格資料︰6C12T 基頻3.2Ghz 單核TB4.6 全核4.3 熱功耗65W
華擎 H370 Pro4 外包裝，低調樸素路線裝機等級
完全不具備任何發光或者強調GAMING功能
配件簡約路線︰說明書/機殼擋板/SATA排線/M.2固定螺絲
H370 Pro4 採用ATX標準尺寸6孔裝機孔，尺寸30.5cmx22.4 cm
附屬一片I/O遮罩︰增加些立體感，板載供電採用10相數位
配置一顆 Realtek RTD2168 作為VGA控制晶片
MOSFET採用常見的Sinopower SM4337跟SM4336搭配上下橋配置
數位供電控制器方案採用 uPI uP9521P
記憶體方面則支援DDR4-2666最大容量16GBx4
PCI-e 插槽以及M.2頻寬分配
PCI-x16 兩根頻寬 x16+x4 支援AMD交火，三組PCI-E3.0 Flexible
如第三根x1跟第五根x1插卡則第四根的x16頻寬會降為x2
M.2 兩組均可支援Gen3 x4模式，第一根共享頻寬SATA3_5
而第二根則跟SATA0_3共享頻寬，長度支援至22110規格
PCI-e x1 採用Flexible型式，不侷限x1介面的卡
預留一組M.2 WiFi Key E 可擴充無線網卡
音效規格採用中階的ALC892晶片並搭配ELNA日系音頻電容
板端有預留一組Thunderbol TB的連接針腳可擴充相關的裝置使用
慢速I/O針腳則提供了2組的USB2.0還有一組COM1跟兩組USB 3.0Header
H370 PCH散熱片則採用消光銀的樣式
SATA Port由H370提供總數量6組
NXP L04083B PCI-E 3.0 切換控制晶片
以及常見的環控晶片Nuvoton NCT6791D
後I/O輸出分配︰PS/2 一組
顯示數位輸出 DVI+HDMI 以及類比切換VGA共支援三顯
USB2.0兩組搭配 USB3.1 Gen1 兩組 USB 3.1 Gen 2 A+C
網路晶片則為 Intel I219V 無線模組預留天線孔
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效能實際測試分享 & BIOS 介面預覽
進入則為 UEFI 的 EasyMode 簡單明瞭
因 H 晶片組不支援超頻以及電壓進階調整功能
因此許多選項都沒有支援，不過基礎的調整選項都有提供
以及最重要的 RAID 功能 Intel RST開啟後就能在BIOS下直接建 RAID 支援0/1/5/10
H370 CoffeeLake BIOS 版本 1.0
Core i7 8700 全核TB約4.3Ghz上下，單核可TB至4.6Ghz 視應用程式需求或手動調整分配
使用原廠鋁底風扇搭華擎板載監控工具 A-Tuing 偵測待機約43度全速桌面應用約65~67度左右
效能測試參考 Core i7 8700
CPUMark99
CPU-Z bench
CINEBENCH
SuperPI 32M
PCMark 10
PassMark PerformanceTest CPU
Intel SSD 545s RAID 0 讀寫效能測試 DiskMark
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H370 Pro4 & Core i7 8700 實際測試心得
H370 Pro4 外觀上完全低調不會發光的路線適合非光害裝機群
整體提供的用料規格屬於中規中矩的中階等級入門裝機板
而H370跟B360在規格上還是有一定的差距以及分別
除了在I/O擴充能力的分配上，以及重要的IRST軟體RAID功能
適合手邊既有多數的SATA SSD的 或者是注重單機備份習慣 HDD RAID 0+1
在有限預算不需要Z+K板透過軟體RAID方式的軟體類的解決方案
至於Core i7 8700在效能上確實強悍，已經能滿足多數
不需要超頻的一般使用者，安裝在機殼內
只使用原廠鋁底風扇的話還是換個小塔或下吹解熱跟噪音會更順
Ryzen 2 系列也即將解禁，後續會再進行相關的綜合/遊戲跟8代比較一下
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